《電子與封裝》經(jīng)新聞出版總署批準(zhǔn)，自2002年創(chuàng)刊，國(guó)內(nèi)刊號(hào)為32-1709/TN，本刊積極探索、勇于創(chuàng)新，欄目設(shè)置及內(nèi)容節(jié)奏經(jīng)過(guò)編排與改進(jìn)，受到越來(lái)越多的讀者喜愛(ài)。

《電子與封裝》以發(fā)展我國(guó)微電子產(chǎn)業(yè)為己任，是國(guó)內(nèi)目前唯一一本以封裝技術(shù)為核心的微電子學(xué)術(shù)期刊，同時(shí)全面介紹微電子行業(yè)的研發(fā)設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試和產(chǎn)品應(yīng)用技術(shù)。